岗位职责：
1、根据需要完成硬件产品的需求分析及方案论证，并负责硬件原理图设计；
2、撰写布局布线规则，协同Layout工程师完成PCB绘制，并完成其评审工作；
3、撰写FPGA设计指南，协同FPGA工程师完成底层驱动设计；
4、配合结构工程师进行电气配线设计，散热结构设计；
5、独立完成产品硬件调试，并协同产品软硬件联调和装配调试；
6、协同相关同事完成产品交付实验，以及后续产品维护。
任职要求：
1.具有电子、通信、计算机等专业本科以上学历；
2.熟悉数电电路、模电电路，对电源完整性、信号完整性设计有一定基础，了解电磁兼容
3.设计要点；
4.熟悉PowerPC、DSP、CAN、FPGA中一种以上的硬件设计和调试，有ARINC429、1553B、
1394开发经验优先；
5.对飞腾、龙芯、申威等国产CPU、DSP设计开发经验优先，有模拟ADC、DAC开发调试经验的
优先；
6.有DDR2/3、SRIO、PCIe、万兆网、光模块等开发调试经验优先；
7.熟练使用 EDA 工具进行设计，如Cadence 、 Mentor 、 Zuken 等类似软件至少熟悉使用 其
中一种；
8.精通高速数字电路PCB布局布线规则；
9.具有团队合作意识，学习动手能力强，工作认真负责，并具有较强的逻辑思维能力、文档编写
能力；
10.具有很好的客户服务意识，能承担工作压力，可接受短期出差。