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上四休二 半导体实习生+包吃住
280-300/天
上海赞华实业有限公司
上海
大专
01-03
工作地址

宏茂微电子(上海)有限公司111

职位描述
工作内容：主要做半导体封装测试，熟悉生产设备运行原理，按照操作规章制度，保证设备正常进行生产作业；根据生产计划和工艺要求，准确的操作相应的生产设备。
要求：1、大专及以上学历，且需要一定的英语基础
2、招聘25届实习生
3、听从领导安排
综合薪资是：6000-8000
福利：
- 每年提供 13 个月的薪酬待遇
- 缴纳社保
- 提供內部转职及内部晋升的机会
晋升发展方向：
管理类：生产领班；技术类：设备/工艺工程

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

上海赞华实业有限公司

咨询服务,专业技术服务

100-299人 | 民营

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