岗位职责：
一、 市场调研及分析
1、实施市场调研，包括市场需求、行业现状及趋势等。
2、市场调研信息进行汇总及分析，形成调研分析报告。
3、根据市场调研分析情况，对公司未来技术研发方向和产品方向提出合理化建议。
二、 市场开拓
1、根据部门业绩目标，制定个人销售目标及计划并实施。
2、开拓目标市场及潜在客户。
3、开发培育大客户并建立长期战略合作机制。
三、 客户关系维护
1、定期进行客户满意度调查。
2、不定期地拜访和回访客户，做好客户关怀。
3、跟踪售后等相关服务，持续提升客户满意度。
四、 完成上级领导交办的各项工作任务。
任职资格：
1、本科及以上学历，电子、微电子、物理等理工科专业优先。
2、具有3-5年集成电路半导体相关行业销售/市场/FAE工作经验。
3、熟悉集成电路FCCSP/FCBGA/WBBGA/SiP/WLCSP/Bumping/TSV/Fanout/
Hybridbonding等先进封装，有一定技术背景。
4、对芯片应用市场及领域有一定了解，有一定的客户资源。
5、能够熟练使用MS Office相关软件，具备良好的数据分析能力和报告撰写能力。
6、学习能力强，有进取心，有责任感，能承受压力，有良好的协调组织能力。
7、有良好的英语听说读写能力，可进行商务谈判、报告和交流。