【本职位为2025届校招岗位，请选择一个岗位进行投递，勿投递多个校招岗位】

郑州兴航科技有限公司成立于2022年11月，简称兴航科技，注册资本8.5亿元，总部位于河南郑州航空港经济综合实验区，是一家专注于半导体集成电路封装测试业务的国有控股高科技企业。
兴航科技现拥有郑州基地、西安基地两个生产基地。西安基地具备年产14亿颗军级、商业级DIP、SOP、SSOP、LQFP、QFN、DFN、TO、SOT、MSOP、Power SO封装生产能力；郑州基地总规划占地面积322亩，一期工艺设备投资约5亿元，已于2024年6月通线投产，一期达产后具备年产40亿颗面向车规级的SOP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、FC、SiP封装生产能力。
兴航科技定位于行业领先的高可靠高密度系统级封测科研生产基地，公司打造覆盖引线框架封装、基板封装的全系列封装产品的封装设计、封装仿真、生产制造、封装测试一站式服务平台。公司将在人工智能、汽车电子、物联网、国防、工控医疗、消费电子等多个领域深耕半导体封测技术，建设成为国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商。

1.2025届硕士研究生学历应届毕业生，电气工程及其自动化、机械设计制造及其自动化等相关专业。
2.出生日期在1996年10月31日之后。
3.具备熟练的英语听说读写能力，具有大学英语六级及以上或其他英语资格证书优先。
4.积极拥护党的路线、方针、政策，遵守法律法规。
5.能够积极践行集团企业文化和核心价值观，有较强的事业心、责任感和团队精神。
6.专业基础知识扎实，学习能力强，具有胜任岗位工作需要的能力和素质。
7.具有良好的心理素质和能够正常履行岗位职责的身体条件。