（一）DFT策略制定
1、根据芯片的功能、结构和测试需求，制定全面的DFT策略，包括确定测试模式、测试向量生成方法、扫描链结构等，以确保芯片在制造过程中和成品后的可测试性。
2、与前端设计团队和验证团队沟通协作，将DFT策略融入芯片的整体设计流程，确保DFT设计与芯片的功能设计和验证工作无缝衔接。
（二）扫描链插入与优化
1、负责扫描链的插入工作，根据DFT策略将芯片内部的寄存器连接成扫描链，以便在测试过程中能够对寄存器进行控制和观测。
2、对扫描链进行优化，包括调整扫描链的长度、结构和顺序，以提高测试效率、降低测试成本和减少测试时间。
（三）测试向量生成与验证
1、运用专业工具生成测试向量，确保测试向量能够覆盖芯片的各种故障模式，包括固定型故障、桥接故障等。
2、对生成的测试向量进行验证，通过模拟测试过程检查测试向量的有效性，确保测试向量能够准确检测出芯片中的故障。
（四）内置自测试（BIST）设计
1、进行内置自测试（BIST）电路的设计，包括设计BIST控制器、测试图案生成器和响应分析器等，使芯片能够在内部自动执行部分测试功能，减少对外部测试设备的依赖。
2、优化BIST电路的性能，提高BIST测试的准确性和效率，同时确保BIST电路与芯片的其他功能模块正常协同工作。