职位详情
芯片测试工程师
面议
中软国际
上海
1-3年
本科
11-26
工作地址

华为练秋湖研发中心-D区

职位描述
芯片测试
岗位描述:
1、负责待测芯片的ATE测试覆盖率、可测试性、可制造性、工程实验的开展;承担并完成ATE CHAR、HTOL工程实验程序开发,及异常定位分析;
2、负责测试量产筛片需求,RMA问题处理,硬件环境搭建,迭代向量验证升级;
3、负责芯片测试机台设备维护、测试配套硬件tools异常定位分析或设计;
4、协同生产测试导入工程师,完成NPI量产导入、及时分析量产测试数据并解决量产测试问题。
5、在量产阶段,持续优化ATE测试解决方案,提高测试覆盖率和测试效率、降低芯片测试成本
及简单的量产维护与数据分析需求等。
岗位要求:
1、具备扎实的数字电路或模拟电路或射频通信相关的知识。
2、熟悉ATE测试流程,熟悉FT/CP测试,以及半导体测试的基本方法和理论;半导体芯片测试行业相关工作经验一年以上;优秀者可放开到21应届
2、熟悉Loadboard,Probecard等测试硬件tools设计基本理论;
3、熟悉V93K,J750,UltraFlex,Dx等主流ATE测试机台优先。
4、具有芯片ATE CP/FT测试程序开发或测试验证经验优先;
5、有layout相关经验优先,
6、优秀的职业素养和责任心,良好的沟通和协调能力,良好的团队意识和合作精神

职位福利:五险一金、带薪年假、周末双休、加班补助、弹性工作、定期体检、每年多次调薪、公司重点项目

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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