岗位职责：
1、进行基于GaAs、GaN、SiGe等工艺的集成电路芯片设计；
2、根据设计工作的安排，进行项目设计，包括电路设计、仿真和版图布局等；
3、按相关要求完成设计文件和设计图样的编写绘制；
4、产品测试、调试、验证、试验，并填写相应测试和试验报告；
5、其他与集成电路芯片开发相关的工作。
任职要求：
1、通信、微电子或电子专业本科及以上学历；
2、有扎实的专业理论基础：包括半导体器件、信号与系统、电磁场与电磁波、模拟电路、数字电路、高频电子线路等理论基础；
3、有2年以上基于GaAs、GaN、SiGe的RFIC/MMIC设计工作经验；
4、能熟练使用ADS、Cadence、HFSS等设计仿真工具；
5、能熟练使用射频电路测试仪器，有一定的射频电路测试基础；
6、为人正直、责任心强，学习能力强、逻辑思维清晰，认真严谨，工作积极，与人和善，有较强的沟通协调能力，具有团队合作及开拓创新精神。