职位详情
嵌入式硬件设计工程师
1.2万-1.8万
莱赛激光科技股份有限公司
常州
5-10年
大专
10-14
工作地址

新北区新竹二路106号

职位描述
工作职责:
1、按照项目要求完成硬件原理、PCB设计、硬件调试、生产工艺文档编制等工作;
2、编写调试程序,测试或协助测试硬件设备,确保其按设计要求正常运行;
3、编写项目文档,质量记录以及其他有关文档;
4、参与产品的总体设计和硬件需求分析,确定硬件方案,评估其可行性。
任职要求:
1、电子技术相关专业,大专及以上学历,专业基础比较扎实,熟练掌握电路设计原理、模拟电路和数字电路,信号与系统、滤波及噪声信号处理等相关专业知识。
2、拥有开关电源、升压或降压型DC-DC、恒流源等驱动电源或类似电子产品硬件设计相关专业工作经历5年以上,熟练掌握PADS或者AD等主流PCB设计软件。
3、熟悉产品EMC设计方法及应对解决措施,对产品车规级法规及相关设计要求有所了解,动手能力较强。
4、拥有电子产品设计验证调试相关经历,熟练掌握示波器、万用表等基础工具。熟悉驱动电源类产品最大输出电流设置、过流过压保护、短路保护、电池充放电控制 、反接保护等设计方法或拥有类似经验者优先。
5、具有较强的理解和表达沟通能力,能够正确理解设计任务要求,独立完成相关原理图设计并对接好相关PCB排板设计接口。
6、性格开朗,融入团队,能够与结构、光学、散热设计、工艺、标准化等相关专业人员高效沟通,协同配合完成整机产品设计任务。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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