任职要求：1、控制、机电一体化或电子相关专业，学历大专及以上；2、从事（软）硬件设计工作5年以上；3、有独立开发1000瓦左右开关电源并调试合格经验，对高频大功率可变负载参数匹配有相关经验；4、具有团队合作精神，工作严谨，工作作风踏实肯干；5、熟练掌握单片机、dsp的软硬件设计开发，掌握相关设计开发工具；6、对步进电机、直流电机的控制驱动有一定了解；7、有医疗器械行业EMC经验、电外科设备（高频电刀、氩气刀、双极等离子、超声刀、微波消融设备等）研发经验的优先。岗位职责：1、产品电路板原理图设计，硬件电路板布线设计；2、完成设计图纸及有关文档；3、单片机、dsp程序开发；4、开发电路板调试；5、与机械工程师配合完成产品设计；6、整理技术文献编写技术文档。