岗位概述
负责芯片测试座(Socket)及零部件的机械结构设计、开发与量产支持,确保产品满足半导体测试的精度、耐用性及热/电性能要求。
核心职责
-
主导Socket产品需求分析、方案设计及3D建模,输出装配图与零部件图纸;
-
参与样机调试、试产及操作规程编写,指导技术员解决装配问题;
-
优化结构设计(如热仿真/电仿真),提升测试座性能与可靠性;
-
协同供应商完成外购件选型及零部件加工跟进;
-
跨部门协作(硬件/测试团队),确保设计落地;
-
解决量产中的结构技术问题,提供售后维修支持;6
-
编制BOM清单、技术规格书及测试大纲;
-
撰写设计文档、专利提案及技术总结。
任职要求
1. 本科及以上,机械设计/机电一体化/材料工程等相关专业;
2. 3年以上Socket或精密连接器设计经验,熟悉半导体测试工艺;
3. 精通SolidWorks/AutoCAD等结构设计软件;
4. 掌握热力仿真工具(如Ansys)者优先。
5. 熟悉机加工工艺(车铣/冲压/注塑)