岗位职责：
1、负责芯片/外延工艺开发以及量产导入，指导工艺技术工作；
2、负责芯片厂前期建厂工作，沟通采购、厂商设备采购进度、厂务一次配、设备二次配进度管理、沟通、协调；芯片厂物料、备件评估、申购、发货进度管控；
3、根据公司发展战略，负责产品工艺调试计划、工艺流程的制定与调整；即时指导、处理、协调和解决项目开发过程中出现的技术问题和质量问题；推动项目按时按质完成；
4、负责厂区资产管理、成本控制；负责领导部门成员制定降本增效项目与实施；
5、负责公司芯片/外延工艺的管理.组织好编制和修订各项工艺,技术规范，并对其进行有效控制；
6、制定产品性能升级创优规划及性能改进措施计划,组织解决产品制造中的异常问题,负责工艺管理的工艺员技术指导,督促检查各项质量规划的实施；
7、负责组织建立健全公司芯片/外延工艺管理制度协调技术的关系,及时组织解决生产中的工艺问题。
任职要求：
1、芯片/外延工艺技术10年以上经验，精通外延/芯片前/后道工艺及流程；
2、3年以上同岗位工作经历，具有团队管理经验优先；
3、对MLED芯片、激光芯片、照明芯片、红外、外延等产品生产工艺具备深厚的了解；
4、光电、物理等相关专业，统招本科学历及以上优先