岗位要求：
1、本科及以上学历，电子信息、电子、机械等相关专业毕业；
2、5年以上半导体代工厂或封装线设备工艺工程师经验；
3、对Disco/Accretech等设备有实际工作经验，并接受过高等级场外培训；
4、有半导体晶圆划片设备故障诊断、分析、排除，环境监控系统、FDC系统、SPC系统等系统的关键数据识别、数据分析、机台提升改善经验优先；
5、了解行业动态，接受新技术，能敏锐抓住用户需求痛点，行程合理化方案；
6、善于技术沟通、跨部门及对外交流、具备独立解决问题能力；
职责：
1、面向半导体晶圆制造行业，配合技术、销售团队，做好技术分析、技术支持、技术交流工作，为国产半导体厂商合作提供定制化的解决方案；
2、负责半导体划片设备工艺开发，设备现场安装测试调试等工作；
3、负责优化划片工艺流程，并制定相关作业指导书；
4、负责及相关工艺的量产化及工艺的维护和优化；
5、负责划片及相关工艺参数优化，对超差产品做异常处理及预防；
6、负责划片工艺新耗材评估；
职位福利：五险一金、绩效奖金、项目奖金、节日福利、定期体检、员工旅游