岗位要求：
1、光学技能：能够描述常见光学元器件的工作原理（如激光器、振镜、场镜等）；
2、工艺技能：熟练掌握一项工艺技能，能够进行常见样品测试并撰写测试报告；
3、行业要求：有3-5年晶圆设备制造、激光加工工艺经验。
4、机械技能：能够对常见机械异常进行分析与故障排除；
5、电气技能：了解常见电气元器件的工作原理，能够排除常见的电气故障；
6、软件技能：能够看懂汇编、C、C++、C#等语言，并能完成一定的编程。
工作内容：
1、激光工艺测试：客户样品测试、打样设备的搭建、撰写工艺报告；
2、研发任务：完成光学器件的选型、测试、撰写分析报告；提供物美价廉、性能达标的器件（如激光器、振镜、场镜等）；
3、研发项目：能独立承担项目的任务处理，如规格书及技术指标确认、提供BOM表、备品清单、撰写调试SOP与技术规范、设备的调试、异常问题的排查、撰写分析报告等；
4、培训：撰写培训PPT、给新人/其它专业的同事进行培训。