岗位内容：
1. 研发、应用电子元器件封装技术及电子元器件试验与检测技术；
2. 研发、设计集成电路、半导体分立器件、电真空器件和特种器件，并指导生产；
3. 研发、设计阻容元件、敏感元件、磁性器件、石英晶体与器件、电子陶瓷与压电、铁电晶体器件、机电组件、电子线缆、光纤光缆、化学物理电源及激光、红外技术的应用，并指导生产；
4. 能根据技术思路，搭建原型机。
任职要求：
1. 专科及以上学历，物联网、仪器仪表、通信、电力电子、机电一体化、自动化、电器工程等相关专业背景；
2. 有3年以上电子厂车间手工焊接经历，熟悉电子元器件焊接基本要求、注意事项。能熟练使用和维护电铬铁、热风焊枪等焊接工具，会用常规电子设备（示波器、电子负载、万用表等），了解锡膏印刷机、回流焊机、波峰焊机和AOI的工作原理和应用；
3. 有数模电基础，熟悉电路原理图，PCB，电子元器件类别及封装，了解其基本特性，懂暂存及防护工作；
4. 具有创新意识和团队合作精神，能够快速适应新技术和工具。