岗位职责：
1、负责带屏智能硬件的硬件设计开发；
2、负责原理图设计、PCB设计、BOM编写及PCBA调试、改善；
3、对口测试团队，解决各阶段测试中出现的硬件问题并做设计变更；
4、对口NPI团队，解决各阶段试产中出现的硬件问题并做设计变更；
5、对口供应链团队，完善硬件设计，不断实现成本降低并保证量产不出现质量问题；
6、根据项目情况主导第三方设计公司合作完成产品成品的整个设计过程。
岗位要求：
1.熟悉ARM等嵌入式硬件设计与开发，熟悉Linux、Android平台硬件开发，具备高速多层PCB设计经验，有成功量产硬件产品经历；
2.熟练使用PADS，Allegro绘制原理图和PCB Layout；
3.对硬件设计有调试,查错,整改能力。熟练使用电烙铁,万用表,示波器,高低温测试箱等常用工具,仪表,仪器；
4.相关硬件接口及PCB设计、熟悉EMC理论及测试方法，能独立完成电路设计和PCB布线、调试测试；
5、嵌入式硬件开发经验，熟悉元器件的选型；
6、熟悉电子产品从开发立项到量产管控流程，有方案公司和ODM工厂经验尤佳。