1、 通信、计算机、电子工程等相关专业，本科及以上学历；
2、 有多种处理器开发经验比如通用ARM / CPLD / FPGA等器件，3年以上开发经验，独立完成过2-3款量产产品（整机或PCB 单板均可）的硬件研发以及硬件测试。能够作为板主独立进行单板硬件方案设计，拉通各领域完成项目交付；
3、 对模拟电路、电源以及地回路有深入的理解，能够进行电路设计及电路仿真，组织或参与硬件评审；
4、 对常用器件有一定的理解，能够对关键芯片的性能与成本给出评估意见，能够进行器件选型。
5、 对硬件测试有一定的经验，能够评估硬件测试所需要的设备清单；
6、 具有良好的学习和应变能力以及自我驱动力、性格开朗、有良好的沟通和团队协作意识；
7、 工作细致耐心、有责任感，积极主动，吃苦耐劳。
8、 能接受国内出差。