岗位内容:
1. 负责半导体设备的机械、电气、气路等系统的安装、调试。
2. 当设备出现故障时,迅速准确地判断故障原因,并排查解决。
3.收集设备运行数据和工艺反馈信息,分析设备性能瓶颈,提出改进方案,参与设备升级改造项目,提高生产效率和产品质量。
任职要求:
1.熟练掌握机械装配工艺,能依据装配图纸准确完成复杂机械部件的组装,熟悉各类装配工具的使用,装配精度控制在规定范围内。
2.具备半导体设备调试能力,能使用专业测试仪器对装配后的设备进行性能测试,分析和解决调试过程中出现的机械、电气故障。
3. 大专及以上学历,机械、自动化等相关专业,有经验者可放宽。
4. 1 - 3年半导体设备装配、机械装配或自动化设备组装工作经验。熟悉半导体设备装配流程者优先
5.对新知识、新技术有强烈学习意愿和快速学习能力,具备较强的问题分析和解决能力.