职位详情
设备工程师(倒装/塑封)
7千-1.4万
南通通富微电子有限公司
南通
3-5年
本科
01-22
工作地址

苏锡通科技产业园区江达路99号

职位描述


职位描述:
1.主要负责塑封设备(TOWA、FICO)的正常运作,包括日常改机、维护、保养及异常处理,确保产能产出及良率的达成;
2.为生产线提供技术支持,提升产品质量, 提升良品率, 提高生产效率,提高设备利用率,降低生产成本;
3.协助解决当站新产品研发及导入遇到的工艺技术问题;
4.了解模具的构造,模具的保养、维护与验收;
5.设备所涉及的备品和备件的管理;
6.设备文件编写、修改;
7.对故障频率高的设备进行原因分析,并做出有效处理方案,改良和优化设备;
8.新设备安装验收,对新设备进行调试和使用。

任职要求:
1. 大专及以上学历,机械、电子、微电子等相关类专业
2. MD相关工作经验3年以上;
3. 熟悉TOWA、FICO机器;熟悉封装工艺流程以及相关封装产品及其塑封参数(SIPBGA 、WBBGA、 FCCSP);
4. 熟练运用OFFICE办公软件。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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