1、芯片制造工艺方案的设计及流片实施，产品化；
2、芯片封装测试的方案设计及实施，产品化；
3、流片、封装、测试等半导体工艺的供应链建设及管理；
4、敏感芯片的结构设计、仿真，产品化；
5、公司安排的其他事务。
任职要求
1、硕士及以上学历；
2、机械相关专业、力学相关专业；
3、有MEMS结构设计及工艺方面的项目经验。