职位详情
微芯片后道研发工程师(切割、测试、检验)
1万-1.5万
江苏宜兴德融科技有限公司
无锡
3-5年
本科
11-21
工作地址

江苏宜兴德融科技有限公司

职位描述

岗位职责:

1、制定技术开发目标、计划,负责新产品制作,分析研发流程与结果差异;

2、统计分析研发质量数据、分析异常、改进工艺质量、完善检验标准;

3、分析、判定、解决研发过程、材料异常情况,分析、判定不合格品情况;

4、试验研发原辅料,异常、不合格品、工治具的分析、判定、处理;

5、设计、实验、记录新材料和新工艺的过程,构想、试验设计、试生产、量产导入新产品;

岗位要求:

1、本科以上学历,物理、微电子、半导体、光电子等相关专业,3年以上半导体行业经验;

2、熟悉半导体芯片切割、裂片、测试、检验等工艺,熟悉质量和工艺管理知识,

3、有良好的质量意识、心理素质和抗压能力。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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