职位详情
光芯片开发工程师
1万-1.7万
江苏芯融半导体有限公司
无锡
不限
硕士
11-18
工作地址

汇鸿中天无锡工业园5号楼

职位描述
  • 职位描述
    • 负责III-V半导体光芯片设计,包括材料、结构、工艺、测试等
    • 负责测试数据分析,包括研发、制造、可靠性测试等数据分析
    • 负责实验设计,包括新材料/结构验证、数据异常排查及实验数据分析
  • 职位要求

  • 硕士(已毕业)及以上,理工科专业,专业能力较强,具备独立思考、实验、解决问题的能力
  • 具备III-V光芯片的研究基础,特别是InP或GaAs材料,了解仿真、版图设计、流片工艺、测试及可靠性测试相关流程
  • 物理、半导体、电子类专业优先,包括凝聚态物理、材料物理、理论物理、微电子专业等
  • 熟练通过代码解决数学问题、进行数据分析优先,包括Python、Matlab等

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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