岗位职责： 1、电子元器件封装、PCB文件的管理和标准化； 2、协助维护修改原理图，根据硬件、结构工程师提供的原理图、结构图和设计规则进行元器件封装建模、PCB Layout、3D结构验证； 3、输出Gerber文件、PCB拼版图，制定PCB工艺要求，与PCB厂商进行工程确认，跟踪PCB交期，并协助质量检验部门审查反馈PCB品质问题； 4、输出坐标文件、钢网文件，跟踪SMT过程，改良试产、首次装机后提出的工艺等问题； 5、PCB相关文档的编制及文档整理维护；   任职要求： 1、本科，具备2年以上的量产产品PCB LAYOUT工作经验； 2、熟悉PCB布局及布线规则设计，对PCB设计规范及元器件封装有较深刻认识； 3、熟悉PCB加工工艺要求及焊接生产工艺要求，有PCB手工拆焊经验； 4、具备六到十层高速信号板布板经验； 5、熟练使用AD/Cadence等EDA设计软件； 6、具有电路时序分析、信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者优先； 7、具有DDR，SATA、USB，Ethernet等高速电路产品LAYOUT经验者优先。