职责描述：

1、负责微型封装读出电路芯片架构设计；

2、负责电子学硬件电路设计；

3、负责电子学调试工作；

任职要求：

1)本科学历及以上，5年以上相关工作经验，电子、通信、自动化等相关专业，硕士学历优先，微系统架构或商业航天领域优先；

2)熟练使用AD和cadence中的一种以上，熟悉其信号仿真环境；

3)熟悉Verilog或VHDL语言，对其开发与仿真环境有一定了解；

4)具备电路设计、开发、调测经验，有探测器或传感器使用经验者优先；

5)对RS422/485、USB、网口等常用接口设计、调测有一定基础。