岗位职责：
1、芯片封装基板设计，设计芯片封装的基板，确保封装结构的稳定性和可靠性；
2、负责新产品的封装导入，包括BOM制定、tooling选取，以及流程管理和可靠性考核；
3、负责选择合适的芯片封装类型，评估分析封装方案的可行性，并对封装方案进行优化；
4、参与关键技术和工艺的开发，以及工艺优化；
5、保持与公司发展战略方向保持一致，并驱动、定义和管理未来封装和产品路线图的执行；
6、负责团队管理，包括招聘、培训、激励和绩效评估；
7、负责技术项目的规划，组织、执行和控制，确保新产品发布符合行业标准、可制造性、可靠性、客户和市场要求；
8、担任技术领导者，积极推动公司的技术创新和研发工作。通过引进新技术、优化产品和流程提升公司竞争力；
9、技术趋势的监测和评估，确保公司在技术上的行业领先并为整个组织提供技术指导，如辅导并提升公司其他团队成员的技术认识。
任职要求：
1、硕士及以上学历，物理、机械工程、材料或相关专业。 具有封装设计/仿真、功率半导体、宽带隙和多芯片封装经验者优先；
2、8 年以上在半导体领域领导研发团队的经验。拥有以管理身份按时推动和交付项目的良好记录；
3、对半导体器件物理、特性、封装流程、可靠性方法、特性和故障模式有全面的了解；
4、熟练掌握半导体元器件分析所需的制样及分析测试表征方法（如OM、SAT、X-RAY、SEM等）；
5、性格开朗，沟通能力强，具备较强的解决问题的能力和团队协调能力；
6、公司领导交代的其他工作。