岗位职责：
1、主要负责SMT、波峰焊、测试等过程中的PCBA不良原因分析、对策、改善；
2、对制程中的重大不良进行记录，并向上级进行汇报；
3、半成品生产工艺评估、改善，半成品人员整体的管理与协调；
4、生产过程中的焊接工艺标准、技术要点进行评估，与品质、研发进行探讨，提升制程直通率；
5、编制焊接工艺标准等。