岗位职责
1、负责红外芯片封装方案设计和开发
2、负责结构设计、真空元器件设计计算，光学结构设计、传热设计等；
3、负责新品新工艺的开发，包括焊接、WB、胶粘、真空处理等关键工序；
4、负责负责新项目样品的制作和NPI的导入；
5、新工艺材料的验证以及导入，相关工艺文件的编制；
6、动手能力强、能独立思考、分析解决工艺问题；
7、具有较强的团队协作能力、学习能力；
8、服从领导安排，完成领导交办的其他工作。
岗位要求：
1.硕士及以上学历，机械电子工程、微电子学、热力学等专业；
2.需要具备红外探测器封装、结构、传热等相关专业知识，3年以上封装研发相关经验；有FTIR设备用金属杜瓦封装经验优先
3.熟练使用各类设计软件，熟练使用办公及分析软件；