职位详情
键合工程师 已下线
1万-1.5万
广东先导稀材股份有限公司
滁州
1-3年
本科
11-28
工作地址

安徽光智科技有限公司南京路100号

职位描述
1、负责SUSS和EVG键合设备的验收和工艺调试;
2、负责晶圆级封装工艺的金锡键合步骤的工艺开发;;
3、负责MEMS晶圆级封装产品的量产化推进,双面光刻和键合工艺文件的编制;
4、配合MEMS芯片部门进行晶圆级封装相关异常问题的处理;
要求:
1.本科以上学历,2年键合工艺的调试经验;
2.熟悉金锡键合工艺原理和设备的操作,能够独立解决工艺中的问题;

职位福利:五险一金、加班补助、餐补、周末双休

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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