简历投递需知：
求职者请附毕业证扫描件、学位证扫描件、学信网学历认证报告电子版，以及其他证书扫描件。以备查阅。未附以上证明的简历一概不予受理。望周知。


任职要求：
1）熟悉嵌入式系统架构，常用Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4内核单片机ARM或其他微处理器架构；
2）精通数字电路和模拟电路，熟悉常用外部接口电路，如USART、SPI、IIC、CAN、WIFI及网口；能独立完成电路板焊接、调试、软硬件联调，测试及改进优化工作；
3）掌握从方案选型、原理图绘制、layout、调试等硬件开发流程，熟练使用Protel、DXP等原理图与PCB设计 工具；熟悉多层板开发设计；根据产品规格要求，能独立完成元器件选型，原理图设计及优化，PCB layout 独立设计；
4）良好的电子电路分析能力，熟悉可靠性、降额设计、电磁兼容、环境试验方面的基础知识；
5）熟悉示波器、频谱分析仪等测试仪器的使用；
6）熟悉ZigBee、WiFi、3G/4G等无线通信技术原理及应用；
7）具有独立开发产品经验，有一定英文电子类技术文章阅读能力。
8）具有良好的沟通和读写能力，能够编写生产指引文件，指导批量生产；
9）电子信息或通讯相关专业，硕士学历；有三年以上电子产品硬件开发设计工作经历者优先。