职责描述:

1．负责产品硬件器件选型计算，完成原理图、PCB设计、调试、测试维护优化等工作，确保硬件设计符合产品功能和性能要求；

2．负责产品硬件系统设计，及时、准确完成技术文件编制及归档；

3．负责制定硬件测试计划，熟练使用测试设备对硬件进行性能测试、调试及整改，保证产品符合相关标准和规定；

4．基于技术规格书进行研发报价，包含 BOM 成本价，研发费，测试费和研发周期的评估，为项目预算进行规划，并控制项目预算和成本，以及产品质量；

5．依据项目开发流程，确保项目各关键流程节点正常执行：项目预算评估、立项评审、各阶段质量准出评审、项目成员考核、项目复盘等；

6．根据立项目标，负责产品全生命周期的进度管理、质量管理、成本管理、供应商管理；

7．能对项目进度、产品质量进行风险预判及控制，当项目或产品出现风险时，积极寻求有效措施规避风险；

8．持续及时向项目组成员输出项目目标、进度等状态，做到项目组内信息共享；

9．定期梳理项目状态，评估与设定目标之间的差距，定位问题来源，寻求并推进落实解决方案；

二、任职要求：

1．本科及以上学历，电子、计算机、自动化、通信等相关专业毕业；

2．具备结构、硬件、软件基础知识。

3．具备硬件整机的研发能力，从立项、需求、设计、研发、生产全流程工作经验；

4．具有3年以上电子或硬件工程师工作经验，参与过完整的硬件产品开发周期；

5．熟悉硬件产品开发流程、成本架构，有IPD项目运作和变革项目推广经验；

6．能深入业务识别问题，勇于担当，敢于决策；

7．优秀的沟通协调能力、团队合作能力、影响力及领导力；抗压能力强、以结果为导向、注重细节；

8．熟悉和运用过IPD流程或敏捷项目管理，能通过流程运作推进项目开展者优先；

9．有ODM项目+自研项目管理意识者、深厚的解决硬件问题能力者优先。

三、薪资待遇：

1．五险一金，周末双休，正常法定节假日休息，节假日福利待遇等。

2．公司平台发展好、晋升空间大。