1、负责模块/Top级的综合、形式验证、低功耗检查、STA等实现流程；
2、编写和维护实现流程中的SDC、upf等输入文件
3、实现流程中的PPA分析和优化；
4、与后端沟通迭代，参与signoff相关工作，确保流片质量。

1、重点院校统招硕士及以上学历，电子、通信、计算机、微电子等相关专业，3年以上芯片前端实现相关经验；
2、深入理解IC实现流程，熟练掌握DC、Fomality、PT、conformal等EDA工具；
3、熟练使用Python/Perl/Tcl/Shell等脚本语言中的一种或以上；
4、具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神。