2. 半导体、微组装等设备现场安装调试、培训验收；

3. 半导体、微组装等设备方案编写、交流；

4. 半导体、微组装等设备维护保养、维修；

5. 了解计算机软、硬件，可对客户进行软、硬件培训。

任职要求：

1. 本科学历，微电子技术相关专业，有光器件/半导体封装行业相关工作经验者优先；

2. 良好的英语读写沟通能力，英语流利者优先；

3. 行事积极主动，独立性高，具备高度的责任心、执行力和团队协作精神；

4. 具有系统性思维和解决问题的能力；

5. 具备设备方案编写能力的优先考虑；

6. 家住平谷区的优先考虑。

职位福利：餐补、通讯补助、带薪年假、员工旅游、补充医疗保险、周末双休、节日福利