岗位职责：

1、负责研发项目提案及计划书编写，研发计划的实施；

2、负责新产品芯片结构设计、工艺调试以及实验的实施；

3、负责新产品、新工艺、新结构的量产导入以及处理相关异常；

4、负责项目阶段性总结、项目技术文件制定，结案资料输出；

5、协助生产或工程进行工艺流程优化；

6、负责相关领域有关知识产权、行业动态的调研与分析；

7、根据公司下达的任务撰写专利；

8、申请及承担各类科研项目并组织实施。

任职要求：

1、博士学历；

2、光电子、微电子、电子科学与技术、材料物理、半导体、凝聚态物理等相关专业；

3、具有LED、光通讯、半导体材料、光电材料等领域研究经验者优先；

4、掌握半导体物理、半导体器件物理、半导体器件工艺等基础知识；

5、熟练使用AutoCAD等绘图软件，熟悉相关光学、器件、物理等模拟软件;

6、熟悉半导体工艺流程和设备操作，具有较强的动手能力和分析能力；

7、可独立完成实验设计并对实验数据进行准确分析总结的能力。