【产品经理】
职责描述：
1、根据公司发展规划，组织实施会议场景、教育教学、消费类电子场景下的智能硬件的产品和项目开发工作；
2、根据市场和业务调研结果，主导或协助业务输出智能硬件产品的调研规划、发展趋势、设计需求定义，提出产品设计要求；
3、根据产品设计要求，主导和推进从立项到量产的硬件产品项目的研发及成本控制，在此过程中，同步推进与外部资源合作的产品开发、测试、试产和量产进程；
4、紧密跟踪业界相关技术发展趋势，管理并发掘外部供应商合作资源；及时掌握行业动态和市场需求，并协助制定产品设计迭代路线。
任职要求：
1、3-5年大中型企业工作经验，其中至少1年硬件研发岗位经验，3年以上年硬件产品经理岗位经验；
2、具备硬件产品开发经验，熟悉硬件产品从需求到量产全流程的项目管理；
3、团队合作性好，沟通能力强，具备较强的独立思考能力，抗压能力强，能接受适度出差（30%时间）；
4、良好的职业操守与敬业精神，坚持原则，严于自律。
此岗位为科大讯飞集团统一招聘岗位，人员通过简历筛选、测评、初试、复试、终审等环节后录用。
其他信息
【硬件开发】
职位描述：
1、负责电子白板、会议一体机产品电路原理图的设计、修改与评审，电路标准化的执行，PCB Layout检查；
2、负责或参与物料选型，实施物料标准化，提高可靠性质量，实现成本最优；
3、负责拟制和审核项目开发流程中相关文件，完成文档归档；
4、调试电路，及时解决项目测试报告的缺陷问题点；
5、负责项目推进、跟进产品打样、新产品的样品制作、试产等研发相关工作。
任职要求：
1、5年以上嵌入式硬件工作经验，本科及以上学历，电子信息工程、自动化及相关专业优先；
2、具备良好的模电、数电、高频等电子电路基础，具备SI，PI分析能力；
3、负责板级、系统级EMC设计，熟悉常规单片机、ARM等嵌入式处理器的使用和设计；
4、有大屏、Monitor、TV等行业经验者优先。
此岗位为科大讯飞集团统一招聘岗位，人员通过简历筛选、测评、初试、复试、终审等环节后录用。
【结构设计】
岗位职责：
1. 参与项目需求方案论证，制定结构设计方案；
2. 负责项目结构的详细零部件设计和后续的优化改进，解决产品结构设计开发阶段与量产阶段的结构问题并持续优化迭代；
3. 参与ID评审，识别结构件成型及外观工艺风险并提出解决方案；负责与硬件及电子工程师协调解决产品layout和其他问题；
4. 负责项目结构设计文件（结构2D/BOM/SOP）的编写与归档；
5. 负责外协加工厂的跟踪及技术问题处理。
任职要求：
1、机械设计相关专业，本科及以上学历，具有3~5年以上显示类大屏产品类、TV产品等结构设计经验；
2、可以独立承担产品的结构开发任务；可以独立完成产品的堆叠设计及结构设计工作；
3、良好的语言表达和沟通协调能力；做事积极主动，擅于发现、分析、解决问题；具有较强的品质意识和责任心；
4、熟练运用常用三维和二维结构设计制图软件；
5、对产品的ID造型及CMF有一定的理解和把握能力，在结构设计上能完美契合ID的设计和创意；
6、精通塑胶、钣金、CNC、玻璃等结构件的成型工艺；熟悉常用结构件的表面处理工艺；
7、熟悉结构设计周边领域知识，如天线、音频、热设计、单板工艺、整机工艺等；
8、熟悉结构与OC、CG、背光模组等耦合设计；
【技术分析（FAE）】
岗位职责：负责产品逆向改进工作，根据失效根因改善产品设计研发，不断提升产品研发质量
1.熟悉消费类电子产品开发流程，硬件基础知识扎实，常用的研发工具仪器仪表可熟练掌握。
2.具备丰富的FA经验，能处理复杂硬件系统的问题分析，并且从中寻找研发设计优化点，拉通各方不断提升研发质量。
3.具备良好的沟通协调能力，统筹售后问题解决，系统性提升产品逆向改进。
任职要求：
1、计算机、通信、电子等相关专业本科及以上学历:
2、5年及以上硬件产品开发经验，独立承担过复杂硬件系统开发、测试、维护等相关工作;3、精通模/数电路、S1、PI等方面知识，熟练掌握硬件原理图/PCB开发、仿真软件等工具;4、具有良好的沟通能力、团队协作能力、较强的推动能力，并能快速接受与掌握新技术，具备较强主动的学习能力;
5、具有手机、PC、机器人等方向开发经验或较强的系统方案开发设计经验者优先;此岗位为科大讯飞集团统一招聘岗位，人员通过简历筛选、初试、复试、终审等环节后录用。