岗位职责：
1.指导并完成相关微组装工序操作，如贴片、键合、焊接等工序；
2.解决产品研发、量产过程中出现的工艺、质量等问题；
3.编制SOP文件，制定合理的工艺文件；
4.NPI导入，参与新产品立项、并提出相关风险评估建议等；
5.提出并落实行业相关新技术、新工艺路线等；
6.跟进产品研发、生产进度。
岗位要求：
1.微电子、电子、材料等专业专科或本科以上学历，1年及以上工作经验；
2.精通微组装、SMT等工艺，动手能力强；
3.具备射频芯片、微波芯片、微波组件等相关行业工作三年及以上者优先；
4.熟悉先进封装工艺者优先；
5.批量发货经验者优先。