【岗位职责】
1.负责工艺各站点(IMP/Furnace/CMP/Bond/Wet)的工作，包括SPC inline/offline/OCAP处理及异常发生后的机器和hold lots处理
2.负责培训操作工按照SOP完成日常生产
3.配合工艺工程师完成新机台的验证
4.与其他部门就质量改善问题保持积极主动联系，并与工艺工程师合作，及时有效地找出问题的根本原因，以提高生产质量

【任职要求】
1.认真负责，上进心强，有良好的解决问题能力
2.良好的英语听说读写能力(CET4)
3.熟练使用办公软件

【所需专业】
材料、物理、化学、微电子等相关专业

【薪资水平】
实习期补贴120-180/天；
转正后本科生年薪约13-22W、硕士生年薪约17-30W
具体根据面试及实习期表现决定