灌封研发工程师2人;塑封研发工程师2人
一、职责表述
1、负责灌封胶、塑封胶、导电银胶等电子封装材料的开发设计，以及相关研发文件编制等；
2、负责新产品的样品制备与测试分析，验证开发设计方案的可行性，分析产品性能与可靠性；
3、负责产品的量产工艺规程制定与优化，并验证工艺的可行性及真实性；
4、负责产品生产中出现的技术工艺问题并及时修正，确保生产保质保量的进行
5、完成上级领导安排的其它工作
二、任职要求
1、材料、高分子等相关专业
2、具备电子封装材料制备工艺和高分子材料研发经验优先
3、熟悉有机填料粉末和有机树脂载体的特性，以及表面活性剂等添加剂的作用机理；掌握电子材料机械混合制备及中试生产流程和相关工艺技术要求；了解电子封装材料性能测试相关标准，并能熟练操作相关测试仪器
三、薪资待遇
1、基本工资：本科：2000-3000元/月 ；硕士：3000-3500元/月
2、岗位工资：本科：2000-2500元/月；硕士：3000-3500元/月
3、福利补贴：缴纳社保（含有养老、医疗、工伤、失业）；年终奖
4、工作时间：双休；加班调休或者申请加班费