岗位职责:

1、负责Bonding现场异常处理;

2、负责Bonding新工艺、新材料验证导入;

3、负责Bonding现场良率提升;

4、负责Bonding良率专项改善;

5、负责文件编写及管理、Cost down、SPC等工作。

任职要求:

1、本科及以上学历，机械、电子等相关理工科专业毕业（经验能力优秀者可适当放宽）；

2、2年以上相关行业工作经验；

3、熟练运用OFFICE办公软件，AUTO CAD；

4、熟悉Bonding产品工艺流程，材料特性及基本功能；

5、熟悉质量相关知识，掌握各项工艺不良分析及改善的方法；

6、熟悉生产线不良反馈及处理流程。