岗位职责：
1、建立并优化工艺流程，使产品的良率及质量得到提高；
2、进行相关工艺的新设备及新材料导入评估；
3、负责相关工艺模块的工艺维护和优化，保证生产过程中，产品的稳定性；
4、负责SOP及相关工艺检验文件的编写，产品质量产生异常时的及时处理并进行原因分析，协助解决产线上的其他相关问题。
任职要求：
1、大专及以上学历，至少5年以上半导体芯片工艺经验，熟练掌握光刻/电镀/刀轮切割其中一种半导体封装工艺；
2、善于沟通，有强大的抗压能力，具有强烈的责任心及团队合作意识。
职位福利：五险一金、年底双薪、包吃、包住、加班补助、定期体检、带薪年假