1.5万-3万
金运世纪大厦(西北门)福田区深南大道6033号金运世纪大厦19楼
1、负责高通SA82XX座舱、舱泊一体平台硬件需求分析,并根据需求分析梳理输出硬件架构设计,方案选型分析;
2、负责策划高通SA82XX座舱、舱泊一体平台功能安全硬件实施方案以及设计落实;
3、负责输出座舱平台的硬件详细设计方案,架构框图,电源框图,MCU/MPU资源配置规划,功能单元工作机制策划;
4、负责主导硬件电路设计,评审工作的开展以及安排样机试制;
5、负责输出硬件调试,验证计划,组织按照计划实施调试验证工作,并对测试结果进行分析处理确保所有测试项目通过;
6、负责主导产品的DV验证/EMC测试验证的整改工作,并对结果进行分析处理确保所有测试项目通过。
7、负责和结构工程师进行整机热设计策划,分析,实施,验证工作。
1、本科以上学历,电子信息,自动化,计算机科学,机电一体化等相关专业;
2、8年以上硬件开发工作经验,5年以上汽车电子前装产品硬件开发经验,至少参与过3款以上娱乐系统,座舱控制器全新平台产品的硬件主导开发,量产经验;
3、具有主导高算力座舱产品,舱驾融合产品,边缘计算产品等高算力复杂系统硬件开发经验,具有高通SA8155 SA8255,SA8295开发经验优先;
4、熟练掌握原理图设计,PCB Layout设计及评审,能够独立完成硬件电路的设计和开发;
5、熟练掌握常用的硬件接口标准,如CAN/LIN、MIPI、LVDS、SPI等;
6、精通信号完整性和电磁兼容的设计原则和分析方法,能够解决产品中的信号完整性和电磁兼容性问题;
7、熟悉EMC测试标准和测试流程,具备丰富的EMC整改经验。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕