1. 了解硬件设计流程，能独立进行方案设计，原理图设计，PCB设计，产品功能调试。

2. 熟悉元件参数，能进行器件选型，方案选型，降成本替换等，并且设计出对应模块的原理图。

3. 熟悉基本电路的设计及调试，包含模拟电路ADC及DAC，运放；电源DCDC和LDO的使用与要求；信号隔离和电源隔离，光耦，继电器等电路使用及设计。

4. 熟悉大型MCU如STM32H7等设计，熟悉FPGA特性及外围电路设计。

5. 了解大规模ARM系统，如4核CORTEX-A55等方案，DDR4或LPDDR4系统的原理与PCB设计。了解有线以太网，无线WIFI，USB接口，SD卡，HDMI，PCIE等模块与设计。

6. 了解X86系统，能对其外围如有线网口，HDMI，PCIE，SATA或NVME硬盘，USB等接口作设计及调试。

7. 了解产品安全与可靠性，针对认证及EMC内容作预留设计，根据要求作测试和整改。

8. 熟悉设计软件使用，如AD作原理图和PCB；gerber工具，阻抗工具，电路仿真等。

9. 能进行硬件测试与调试，熟悉万用表，示波器，逻辑分析仪，串口调试等工具。

10. 能对产品故障和问题进行分析，调试飞线解决问题，给出解决方案。

11. 了解PLC产品及协议如EtherCAT,Profinet优先。

职责：

1、 负责整个硬件研发工作：包含所有硬件资料设计，物料确认，生产对接，调试，产品维护与改板或升级。

2、 根据产品经理的需求，作出性能评估与可行性评估，方案选型与设计。

3、 方案参数验证，原理图设计，输出BOM。

4、 进行PCB设计或指导PCB工程师设计，检查评审PCB。

5、 硬件参数测试，功能调试，输出报告，指导测试工程师测试。

6、 产品维护，包含降成本或停产物料的方案更新的改板，功能需求的改板，产品发现问题调试确认与解决。

7、 与软件工程师联调，与结构工程师进行堆叠设计，与产品经理确认性能与使用。

8、 支持FAE收集的客户问题，支持生产中发现问题，支持采购物料参数确认。

9、 其它交待临时任务。