岗位职责:
1、领导和管理SiP工艺及设备团队，包括人员招聘、培训、绩效考核和团队文化建设；
2、主导SiP封装新工艺、新技术、新材料、新设备的研发和导入工作，提高生产效率和产品质量；
3、主导品质问题分析、质量改善、良率提升及制程优化，具备良好的质量分析能力；
4、负责规范管理设备，持续提升设备运行效率，对制程不良做持续改善，各站UPH及OEE提升；
5、负责制定工艺工程相关的流程和规范，确保生产过程的合规性和稳定性；
6、跟踪行业发展趋势，为公司的技术路线和战略规划提供建议和支持；
任职要求:
1、本科及以上学历，理工或电子相关专业；
2、5年以上SiP封装工艺工程相关领域工作经验，熟悉SiP封装技术及其发展趋势；
3、精通工艺工程管理和项目管理，具备良好的组织协调和沟通能力；
4、熟悉SiP 封装制造和封装测试流程，具备丰富的现场问题解决经验；
5、熟悉SMT及MOLD 工艺更佳；
6、了解SiP产品的FA分析及可靠性测试方法；
7、优秀的分析问题和解决问题的能力，对解决具有挑战性问题充满激情；
特别说明:该岗位工作地点在浙江金华，有意向请投递简历，以便及时沟通！