岗位内容：
1.在新安装设备启动时，以及对客户设备进行改造后的启动时，满足基于客户规格的工艺条件，保证按时完成验收工作；
2.协同设备工程师对疑难故障进行诊断，发现工艺中可能存在的问题，并协助客户解决问题，如发生工艺有关的故障，则制定并执行最佳的解决方案；
3.独立与客户讨论目前制造流程中存在的问题，并解答客户疑问；
4.对客户设备工艺相关技术课题、设备不良状况进行分析、验证，向客户提供设备工艺优化方面的改造、功能改善；
5.协助客户进行新制造流程的开发, 对已有产品和机台表现进行持续改善；
6.应对客户投诉指导资历较浅工程师及时准确处理投诉问题，确保客户满意和避免投诉升级；
7.为销售人员对新机台的推广提供技术支持，协助解答客户疑问；
8.与工作相关的重要客户保持沟通联络，了解客户动态，收集竞争对手信息，从而发现客户需求并及时传递给销售人员和售后业务开发人员；
9.参与售后业务开发，与售后业务人员共同开发售后业务产品，参与客户沟通与谈判，并协助落实合同签订；
10.在对服务时间、服务内容等方面与客户存在分歧时，在不违反公司行为规范和原则的前提下，尽力与客户协商为公司争取利益；
11.推动落实EHS相关规定，确保严格按照安全规范操作，并帮助客户发现和排除制造过程中的安全隐患。

岗位要求：
1.了解半导体工艺的基本原理和相关技术，包括薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂等。有半导体工艺设备技术支持或Fab TD相关领域的1~2年工作更加；
2.大学本科及以上学历，微电子技术、材料学、化学、物理应用、电子等相关专业；
3.具有英语或日语沟通能力，能用其中一门外语阅读技术资料，书写技术报告及作书面和口头沟通。（英语4级以上，有英语6级或日语3级以上更佳）；
4.具有技术数据收集及分析能力，能快速准确地诊断和解决设备故障或工艺问题，制定和实施技术试验方案；
5.具有与客户的良好沟通能力，能清晰地解释技术问题和解决方案；
6.具有独立工作的能力和团队合作的精神，能在困难和挫折中继续寻求解决问题的途径；
7.具有主动乐观的工作态度和承受挑战，承担责任的意愿，具有在技术或管理上提升发展的潜能，半导体工艺技术更新迅速，需要具备不断学习和更新知识的能力；
8.具有良好的服务精神，有理解和影响客户的能力，适合团队或独立工作的环境，能适应长短期出差，一定频率加班的需要。