工作职责
1、负责SiP封装产品的全生命周期管理，包括需求分析、产品设计、开发、测试、上市及后期优化；
2、深入理解市场需求和行业动态，制定并执行SiP封装产品的战略规划；
3、根据公司战略和市场需求，定义和管理SiP封装产品的开发，包括功能定义、性能指标设定等；
4、汇总并评估产品需求，制定优先级，综合考虑技术演进、产业发展方向、行业标准进展、合作伙伴需求、供应链能力等多重因素；
5、负责SiP封装产品的日常管理，包括与内外客户、内部研发团队、外部研发团队、运营团队、工程质量团队、市场与销售团队等的有效沟通；
6、支持核心客户，协调解决客户重大问题，定期走访客户，讲解产品、技术与路标，收集客户需求；
7、协助管理层对SiP封装产品的成本、功能、开发时间等因素进行取舍选择，并协助分析潜在的资本投入回报与风险；
8、对SiP封装产品的整体开发时间以及潜在风险进行管控，确保产品开发的顺利进行，并对内部相关人员进行定时的同步和更新；
任职资格
1、本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学等相关专业；
2、5年以上电子行业从业经验，对SiP封装技术有深入了解；
3、具备大客户资源，有方案公司销售管理经验，对SiP产品方案相关知识有一定的了解；
4、具有较强的沟通能力、团队协作能力、市场开拓能力和抗压能力；
5、熟练掌握Layout设计工具如allergo/pads/AD等；