工作内容：
1.对测试数据进行整理，对于异常做出分析。
2.做好测试标准件校准及数据监控处理，确保设备无异常。
3.筛选数据建立不同产品的测试标准。
4.校准各类产品系数及编辑recipe。
5.调试晶圆的划片解理参数。
6.优化作业手法，减少划伤及破损。
7.编辑出货检验规范及人员培训。
8.优化人员手法及流程，提高目检效率及良率。
9.新人上岗培训及考核。
10.配合前站提供工艺验证数据及结果。
11.追踪芯片封装验证结果。
岗位要求：
1、本科及以上，物理及电子信息类专业，3年以上同岗位工作经验；
2、激光器芯片原理及参数、数据分析、晶圆划裂、设备调试、失效分析相关经验优先。
3、晶圆划裂和芯片测试封装经验优先。