职能职责：
1、精通TOWA设备，制程相关工艺；
2、熟悉塑封树脂选型，解决molding工艺生产中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题及时协商解决；
3、独立主导编写封装工序的相关文件；
4、对生产线负责，对封装操作员工的培训；
任职要求：
1、大专及以上学历，电子，微电子，机械自动化专业优先；
2、3年以上molding工艺设备工作经验；
3、有丰富的封装产线维护和工艺改进工作经验；
4、具备较强的沟通协调能力；