职位详情
光器件封装工程师
8千-1.6万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
武汉
不限
本科
01-22
工作地址

武汉未来科技城

职位描述
岗位要求
1.本科以上学历
2.熟悉光纤通信,激光原理,有光通信,光器件开发或测试经验
3.有光器件封装,测试等相关工作经验,能独立搭建光器件耦合测试等平台,支撑光器件封装纪常规问题定位者优先录取

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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