职位详情
光器件封装工艺工程师
面议
中软国际
武汉
3-5年
本科
01-21
工作地址

华为武汉研究所B区B1

职位描述
【工作职责】
1、负麦高功率激光器 COS 和器件的架构设计以、制造工艺流程及需求规格分解,激光器设计及工艺量产导入;2、负责高功率激光器 COS 和器件的封测工艺开发和优化,关键工艺难点技术攻关;
3、负责器件可靠性设计和验证,包括寿命评估、老化策略、失效分析及问题定位改善;
4、负责洞察业界高功率激光器封装相关技术领先动态和进展,对领域内相关技术进行规划和布局;
【岗位要求】
1、具备大功率激光器 COS 和器件封装工艺设计开发经验
2、具备光器件封装设计能力,具备高功率激光器件量产相关经验:
3、熟悉高功率激光器工艺全流程,包括但不限于芯片/COS 贴片,打线、封盖、耦合、测试和老化等;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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