主要职责：

1.跟进物联IOT、RFID标签封装、LED封装及应用板块的研发项目运行进度，发现问题及时预警，提升研发项目运行质量；

2.对接业务板块研发部门，成为跨业务板块协同创新的“桥梁和纽带”，挖掘协同共享项目。对形成的协同项目的，参与项目运行；

3.跟进行业相关法律法规、国家省市科技相关支持政策、国行团标等资讯，将适配性政策及时反馈给业务板块；

4.从产业和技术发展角度对拟投标的项目进行分析和评估，提出见解；

5.配合投资标的或协同项目进度需要，参与投前评估和投后相关业务开展；

6.研发相关部门其它工作。

任职资格要求：

1.有物联IOT、RFID、LED或第三代半导体产业、信创产业、物联网、智慧化解决方案相关知识背景，项目运作经验和资源；

2.熟悉电子信息产业硬件产品研发管理流程，熟悉信创、物联产业相关软件研发管理流程；

3.有物联、智慧、光电相关技术开发、产品研发、项目管理、企业孵化、市场发展趋势洞察力者更佳；

4.材料、化学、物理、电子、软件、信创等理工科专业，本科及以上学历，5年以上工作经验；

5.文笔表达强，有项目书编撰和协同组织能力，积极主动。