岗位职责：
1）配合研发部门进行产品封装、测试的可行性分析和进度管理，确保产品的可生产制造性；
2）制定测试计划、设计测试硬件及程序开发，测试调试可靠性验证；
3）跟踪光罩、晶圆、封装等材料的交付进度，与晶圆厂、封测厂协调及更新项目进度，及时解决生产测试问题，确保订单如期交付；
4）建立并维护产品技术规范，包括BOM、装片焊线图、打印规范、测试程序、包装规范以及用于封装和测试的SOP等；
任职资格：
1）微电子、电力电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历；
2）有大型封装厂工作经验，产品、测试、封装工程或供应商质量管理经验；
3）熟悉JMP/Minitab/Origin等至少一种数据统计与分析工具；
4）具备良好的英语读写能力；优秀的团队合作精神及技术学习能力。