岗位内容：
1. 主导VCSEL芯片及封装设计，包括芯片布局、线路设计和封装结构设计等。
2. 主导芯片封装工艺的改进和优化，提高产品质量和效率。
3. 协助解决生产中的问题，保证封装工艺稳定性和可靠性。
4. 撰写相关技术文档，协助其他项目组完成相关工作。

任职要求：
1. 硕士及以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。
2. 精通芯片及封装产品结构、特性、应用要求，熟悉行业发展方向，不断优化产品。
3. 熟悉行业资源，能够资源整合利用。
4. 具有较强的动手能力和团队合作精神，能够适应一定的工作压力。


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